شرکت AMD در حال توسعه پردازندههای پشتهای با روش X3D Packaging است
در یک نیم نگاه اجمالی به آینده باید بگوییم که شرکت AMD ظاهراً روی یک پردازنده جدید مخصوص دیتاسنتر کار میکند که از بستر پشتهای (Stacked Die) برخوردار خواهد بود. ...
در یک نیم نگاه اجمالی به آینده باید بگوییم که شرکت AMD ظاهراً روی یک پردازنده جدید مخصوص دیتاسنتر کار میکند که از بستر پشتهای (Stacked Die) برخوردار خواهد بود. ...
شرکت AMD بالأخره نسل سوم پردازندههای سری EPYC Milan را تأیید و معرفی کرد و رسماً اعلام کرد این پردازندهها در تاریخ 15 مارس راهی بازار خواهند شد. رویداد معرفی ...
اخیراً مشخصات فنی پردازندههای مخصوص سرور شرکت AMD از سری EPYC Geona که مبتنی بر معماری جدید Zen 4 هستند، فاش شده است. این اطلاعات توسط ExecutableFIX منتشر شده که ...
اخیراً شایعاتی مبنی بر مشخصات فنی لو رفتۀ تعدادی از پردازندههای مخصوص سرور نسل سوم AMD EPYC و Intel Xeon Ice Lake SP شنیده میشود. این شایعات توسط یک افشاگر ...
شرکت AMD در حال آماده سازی تراشههای جدید سری EPYC خود با معماری بهبودیافتۀ AMD Zen 3 است، یکی از تراشههای این سری با نام رمز Milan از همان قابلیتهای ...
اگر به تازگی کنسول خود را از PS4 به PS5 ارتقاء داده اید، می توانید هر فایل ذخیره شده و...
ادامه مطلب