سخت افزار

تصاویر بسته بندی پردازنده‌های Rocket Lake منتشر شد!

آیا پردازنده‌های جدید Intel می‌توانند تغییرات عمده‌ای در زمینۀ معماری ارائه کنند؟

همانطور که اطلاع دارید، پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake ماه آینده به بازار عرضه می‌شوند و اکنون می‌توانیم به بسته بندی این پردازنده‌ها قبل از انتشار نگاهی داشته باشیم. پردازنده‌های سری Rocket Lake شرکت Intel نقطۀ عطف جدیدی به حساب می‌آیند که پس از سال‌ها قرار است تغییرات عمده‌ای را در زمینۀ معماری پردازنده و عملکرد تک رشته‌ای به نمایش بگذارد.

نکتۀ قابل توجهی که در این بسته بندی وجود دارد، مربوط به خلق فیزیکی مجدد لوگوهای کاملاً جدید Intel است. به غیر از مدل پرچمدار این سری، تمام پردازنده‌های Core i9، Core i7 و Core i5 در سری Rocket Lake از طراحی مشابه ساده و شیکی در بسته بندی برخوردار خواهند بود. اخیراً اطلاعات و بنچمارک‌های زیادی از پردازنده‌های Rocket Lake منتشر شده که از جملۀ آن می‌توان به بنچمارک نمونه‌های مهندسی این پردازنده‌ها اشاره کرد.

بسته بندی شیک مدل پرچمدار Rocket Lake

برای بسته بندی دو مدل پرچمدار این سری از طراحی کاملاً جدید و چند ضلعی بهره گرفته شده و در طرفین آن نیز از پوشش اکلیریک استفاده شده است. این مورد بیشتر شبیه به بسته بندی پردازندۀ Core i9 10900K بوده، اما در نسخۀ جدید شاهد ظاهر شکیل‌تری هستیم.در ادامه می‌توانید بسته بندی مدل پرچمدار را مشاهده کنید:

توجه داشته باشید که Intel اخیراً برای Core i9 10900K از بسته بندی‌ استاندارد (به جای بسته بندی ویژه) استفاده می‌کند که با توجه به نزدیک بودن زمان عرضۀ پردازندۀ پرچمدار نسل جدید این شرکت، چنین چیزی دور از انتظار نبود.

پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake از بسته بندی کاملاً جدید استفاده می‌کنند، این در حالیست که پردازنده‌های Comet Lake Refresh شامل Core i3، Pentium و Celeron از بسته بندی مشابه و ساده‌تری برخوردار خواهند بود. در ادامه، سایر بسته‌های پردازنده‌های Core i9 سری Rocket Lake را مشاهده می‌کنید:

پول بیشتر برای بسته بندی؟

همانطور که بالاتر هم اشاره کردیم، مدل پرچمدار سری Rocket Lake از بسته بندی ویژه‌ای استفاده می‌کند که اگر از زیبایی و جلوۀ ظاهری آن صرف نظر کنیم، جابجایی و حمل چنین محصولاتی باعث خواهد شد تا مشتری هم هزینۀ بیشتری بابت آن پرداخت کند. حال این سوأل پیش می‌آید که با توجه به بسته بندی نامتعارف و بزرگ این پردازنده‌ها چقدر در هزینۀ نهایی محصول تأثیر می‌گذارد؟ اگر به یاد داشته باشید، پردازنده‌های پرچمدار نسل نهم نیز از بسته بندی چند وجهی و عجیبی برخوردار بودند که خود مشکلاتی را در زمینۀ جابجایی و حمل و نقل ایجاد می‌کرد. حال باید دید Intel برای حل این مشکل در مدل‌های جدید پردازنده‌های خود چه تدابیری را اندیشیده است.

چندی پیش جزئیاتی از پردازندۀ Core i9 11900T منتشر شد که احتمالاً قادر است با پردازنده‌های Zen 3 نیز رقابت کند. بر اساس برنامه‌ ریزی‌های صورت گرفته توسط Intel، پردازنده‌های نسل جدید آن‌ها در ماه مارس به بازار عرضه می‌شوند که شایعات اخیر به تاریخ 15 مارس (25 اسفند) اشاره دارند. انتظار می‌رود طی هفته‌های آینده اطلاعات بیشتری راجع به پردازنده‌های جدید همراه با بروزرسانی قیمت و خرده فروشی‌هایی که امکان خرید این تراشه‌ها را برای مادربردهای سری 400 و 500 فراهم می‌کنند، منتشر خواهد شد.

منبع
Wccftech
نمایش بیشتر

سهیل حسینی

گیمر، علاقه مند به تکنولوژی و بازی های ویدئویی

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا