سخت افزار

اطلاعات بیشتری از پردازندۀ گرافیکی Xe HPC منتشر شد!

پردازندۀ گرافیکی Xe HPC قرار است در ابر کامپیوتر Aurora مورد استفاده قرار گیرد

شرکت Intel به تازگی یکی از بزرگ‌ترین تراشه‌هایی که تاکنون دیده‌ایم را رونمایی کرده و بلافاصله وب سایت Wccftech نیز برای دریافت جزئیات بیشتر در مورد این تراشه با منابع خود ارتباط برقرار کرده است. در حالی که تصور می‌کردیم در زمان انتشار اولین تصویر پردازندۀ گرافیکی Xe HPC اطلاعات فنی بیشتری از معماری این تراشه در دسترس قرار بگیرد، اما بر خلاف انتظار ما خبری از جزئیات بیشتر نبود. اگر شما هم در رابطه با مشخصات فنی Die مورد نظر کنجکاو هستید، پس در ادامه با ما همراه باشید.

هر چیزی که در این مقاله ذکر شده توسط دو منبع موثق وب سایت Wccftech تأیید شده و همچنین تصویری حاوی اطلاعات اضافی از تراشۀ Xe HPC نیز وجود دارد که در ادامه بیشتر راجع به آن صحبت خواهیم کرد. اولین تصویر پردازندۀ گرافیکی Xe HPC 2 (که در واقع همان تراشۀ Ponte Vecchio است) توسط راجا کودوری، معمار ارشد Intel به نمایش گذاشته شد که از نظر فناوری‌‌های استفاده شده (اشاره به تعداد زیادی واحد پردازشی) یک شگفتی مطلق به حساب می‌آید.

پردازندۀ گرافیکی Xe HPC شگفتی جدید Intel

اولین تصویر منتشر شده از پردازندۀ گرافیکی XE HPC به همراه مشخصات اولیۀ آن
اولین تصویر منتشر شده از پردازندۀ گرافیکی XE HPC به همراه مشخصات اولیۀ آن

اغراق نیست اگر بگوییم این Die ویترینی از مشخصات فنی با پیشرفته‌ترین فناوری‌های پکیجینگ و پردازشی است. این تصویر تنها به اولین Die هفت نانومتری (در یک پیکج) ساخته شده توسط Intel اشاره نمی‌کند، بلکه جزئیاتی از واحد EMIB با استفاده از پکیجینگ سه بعدی Foveros را به ما نشان می‌دهد. همچنین، شما می‌توانید ترکیب وعده داده شده شامل قطعات TSMC و ویژگی‌های جدیدی مانند رابط Rambo Cache را نیز در تصویر مذکور مشاهده کنید.

برای بررسی بهتر این تصویر بهتر است از بالا شروع کنیم. کاشی‌های Xe Link/IO در گوشه‌ بالا و پایین تصویر قابل مشاهده هستند که بر اساس لیتوگرافی 7 نانومتری TSMC ساخته شده‌اند. نکتۀ جالب در رابطه با این Die مربوط به دو کاشی HBM2 با اندازه‌های مختلف است که در هر دو قسمت راست و چپ قرار گرفته‌اند. هر دو کاشی در مجموع از شانزده Compute Die و لیتوگرافی 7 نانومتری توسعه یافته توسط Intel بهره می‌برند.

بر خلاف باور بسیاری از کاربران که تصور می‌کردند Dieهای عمودی در اطراف Compute Die همان XEMF یا رابط Rambo Cache هستند که باید گفت چنین چیزی درست نیست. Dieهای عمودی در موقعیت‌های راست، چپ، بالا و پایین تصویر قرار دارند که در واقع همان Passive Die Stiffenersها هستند که هیچ برهان و دلیل منطقی برای قرار گیری آن‌ها روی این بُرد وجود ندارد.

رابط‌های 10 نانومتری Rambo Cache

رابط‌های Rambo Cache در بخش میانی Die قرار دارند که بر اساس لیتوگرافی 10 نانومتری Enhanced Super Fin شرکت Intel ساخته شده است. این مورد در تصویر نیز به وضوح قابل مشاهده بوده و همین امر در مورد EMIB که در بخش زیرین passive dieها و HBM2 قرار دارد نیز صدق می‌کند. از آنجایی که در این محصول شاهد استفاده از پکیجینگ سه بعدی Foveros هستیم، موارد زیادی وجود دارند که از چشم ما دور هستند و تا زمانی که یک دیاگرام سه بعدی دقیق متشکل از لایه‌های داخلی دسترسی نداشته باشیم، صحبت کردن راجع به پیچیدگی‌های این پکیچینگ خاص را برای ما دشوار می‌کند.

راجا همچنین به «هفت فناوری پیشرفته» اشاره کرد که بر اساس یافته‌های ما این موارد عبارتند از:

  • Intel 7nm
  • TSMC 7nm
  • Foveros 3D Packaging
  • EMIB
  • Enhanced Super Fin
  • Rambo Cache
  • HBM2

به خاطر داشته باشید، پکیجی که مشاهده می‌کنید در واقع نسخۀ اولیه از تراشۀ Ponte Vecchio شرکت Intel است. با توجه به اینکه زمان دسترسی به این پردازندۀ گرافیکی اواخر سال 2021 یا اوایل 2022 خواهد بود، اولین اطلاعات بدست آمده (بر اساس تصویر) خبر فوق العاده‌ای برای طرفداران Intel به حساب می‌آید و نشان می‌دهد وضعیت نقشۀ راه این شرکت به خوبی پیش می‌رود. تراشۀ Ponte Vecchio قرار است در اَبَر کامپیوتر Aurora استفاده شود.

منبع
Wccftech
نمایش بیشتر

سهیل حسینی

گیمر، علاقه مند به تکنولوژی و بازی های ویدئویی
0 0 رای
امتیاز این مطلب
اطلاع رسانی در مورد
guest
0 کامنت
کامنت داخل متن
دیدن تمام کامنت‌‌ها

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا