سخت افزار

Core i9 11900K توسط یک اورکلاکر آلمانی دلید شد، اما به سختی!

اصلاً به فکر دلید کردن پردازنده‌های Rocket Lake نباشید

هفته گذشته دیدیم که یکی از اورکلاکرهای معروف با نام کاربری der8auer ویدیوئی از یافته‌های جدید خود درباره فرآیند دلید کردن (Delidding) پردازنده Intel Core i9 11900K از سری Rocket Lake منتشر کرده بود. این شخص متوجه این موضوع شد که دلید کردن این پردازنده بهبود وضعیت دمای بسیار محسوسی را حاصل می‌کند، البته با توجه به سخت بودن فرآیند مذکور انجام دادن چنین کاری زیاد به صرفه نخواهد بود. اگر با دلید کردن تراشه‌ها آشنا نیستید، جای دارد به موضوع اشاره کنیم که به فرآیند جدا کردن پوشش IHS روی تراشه‌ها از برد PCB دلید کردن می‌گویند.

چرا دلید کردن Core i9 11900K دشوار است؟

مشکل اصلی در دلید کردن پردازنده Core i9 11900K به طراحی برد PCB پیچیده آن مربوط می‌شود. نزدیک به بخش IHS تعدادی خازن‌های SMD بسیار ریز قرار گرفته‌اند که بسیار ظریف هستند. این خازن‌ها فاصله خیلی کمی با IHS دارند و احتمال اینکه هنگام جداسازی IHS از برد PCB به یکی از آن‌ها صدمه بزنید بسیار بالاست. بنابراین دلید کردن چنین پردازنده‌ای با ریسک همراه است چرا که در صورت آسیب دیدن حتی یک خازن، پردازنده مذکور دیگر قابل استفاده نخواهد بود.

پردازنده پرچمدار جدید شرکت Intel یعنی Core i9 11900K همانند مدل‌های نسل‌های نهم و دهم در گذشته نیست، در مدل‌های قبلی خازن‌های SMD نزدیک به IHS قرار نداشتند و به همین خاطر فرآیند دلید کردن آن‌ها با ابزار مناسب و ایمن کار زیاد دشواری نبود. اما der8auer از مهارت و تجربه بسیار بالایی در این زمینه برخوردار است و به تازگی موفق شده تا پرچمدار جدید اینتل را دلید کند.

جدا کردن IHS در پردازنده‌های Rocket Lake به شکل عجیبی دشوار است

علاوه بر خازن‌ها یا SMDها مشکلات دیگری نیز در دلید کردن پردازنده Core i9 11900K وجود دارد، برای مثال می‌توان به میزان فشاری که برای جدا کردن IHS از برد PCB نیاز است اشاره کرد. این اورکلاکر آلمانی برای دلید کردن این پردازنده ناچار به ارتقا تجهیزات خود شده و به کمک یک آچار گشتاور (Torque Wrench) این کار را انجام داده است. جالب است بدانید که در پردازنده‌های نسل گذشته تنها با استفاده از یک آچار آلن (Allen Wrench) می‌توانستید تراشه را دلید کنید. در ویدیوی منتشر شده می‌توان به وضوح مشاهده کرد که فشار بسیار زیادی برای چرخاندن آچار در حالی که جعبه دلید کردن به صورت ثابت نگه داشته شده وارد می‌شود.

همین موضوع باعث افزایش ریسک دلید کردن این تراشه می‌شود، چرا که حتی با آچار گشتاور هم پوشش IHS به راحتی جدا نمی‌شود و به فشار بسیار زیادی نیاز خواهید داشت. der8auer تراشه Core i9 11900K را ابتدا در فر قرار می‌دهد تا با گرم کردن آن چسب زیر IHS کمی ضعیف تر شود، پس از این کار سرانجام موفق به دلید کردن این پردازنده می‌شود اما به تمام کاربران توصیه می‌کند اصلا به فکر انجام دادن این کار نباشند. به تصاویری که در ادامه قرار داده شده توجه کنید.

(برای مشاهده تصاویر در اندازه اصلی روی آن‌ها کلیک کنید)

یک خبر خوب و یک خبر بد درباره پردازنده‌های Intel Rocket Lake

اما در آخر خبر خوب این است که der8auer کاهش دمای 10 تا 12 درجه‌ای را پس از جدا کردن IHS و جایگزین کردن آن با فلز مایع یا همان Liquid Metal گزارش کرده است. حاصل شدن چنین نتیجه‌ای آن هم در پردازنده‌ای که خود از ابتدا لحیم کاری شده واقعاً شگفت انگیز است. استفاده از روش لحیم کاری یا فلز مایع به جای خمیر حرارتی یا Thermal Paste بین برد پردازنده و IHS یکی از بهترین روش‌ها برای افزایش دمای پردازنده است. ارتقا تراشه و تجهیز کردن آن به Liquid Metal معمولاً تا حداکثر 5 درجه دما را کاهش می‌دهد اما در پردازنده Core i9 11900K نتیجه بسیار متفاوت بوده است.

نتیجه بنچمارک دمای پردازنده Core i9 11900K پس از دلید شدن.
نتیجه بنچمارک دمای پردازنده Core i9 11900K پس از دلید شدن.

دشوار بودن فرآیند دلید کردن پردازنده‌های سری Intel Rocket Lake به خصوص Core i9 11900K یکی از نقاط ضعف این پردازنده‌ها محسوب می‌شود. امیدواریم که در آینده آزمایش‌های بیشتری را در زمینه دلید کردن این پردازنده‌ها ببینیم. اما از آنجا که شانس خرابی پردازنده‌های این سری بسیار بالاست، حتی با کاهش 10 درجه‌ای دما نیز کاربرانی زیادی به سمت انجام دادن این کار نخواهند رفت.

منبع
Tom's Hardware
نمایش بیشتر

ایمان ایمانی

یه مهندس نرم‌افزار 25 ساله که خورۀ گیم و سخت‌افزاره 👨‍💻
0 0 رای
امتیاز این مطلب
اطلاع رسانی در مورد
guest
0 کامنت
کامنت داخل متن
دیدن تمام کامنت‌‌ها

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا