سخت افزار

افزایش سه برابری حافظه کش L3 با فناوری جدید AMD

آیا چنین فناوری عملکرد پردازنده‌های جدید تیم قرمز را متحول خواهد کرد؟

روز گذشته، شرکت AMD با رونمایی از فناوری حافظه کش سه بعدی خود در رویداد Computex 2021 همه را غافل گیر کرد. علاوه بر این، تیم قرمز در این میان برخی محصولات جدید خود را از جمله کارت گرافیک‌های موبایل RX 6000M و زمان عرضه فناوری FSR رونمایی کرد.

شرکت AMD با همکاری TSMC توانستبه اولین چیپلت سه بعدی برای حافظه کش پردازنده‌های رده بالای خود دست پیدا کند. تیم قرمز این فناوری را بطور خلاصه TSV می‌نامد که از طریق آن ظرفیت حافظه کش L3 به میزان قابل توجهی افزایش پیدا می‌کند.

عملکرد حافظه کش جدید AMD فوق العاده است!

ویژگی‌های فناوری حافظه کش سه بعدی AMD
ویژگی‌های فناوری حافظه کش سه بعدی AMD

دکتر لیزا سو، مدیرعامل تیم سرخ از نمونه اولیه پردازنده Ryzen 5000 با یکی از دو چیپلت با حافظه کش سه بعدی را به نمایش گذاشت. بر اساس اطلاعات وب سایت AnandTech، تفاوت عملکرد چیپلت جدید در برابر مدل استاندارد آن کاملاً آشکار است. ابعاد Die تراشه 3D V-Cache در مقایسه با اندازه Die اصلی چندان بزرگ نیست، در نتیجه AMD جزئیات بیشتری به سیلیکون خود اضافه کرد و هر دو Die حالا از نظر ضخامت نازک‌تر شده‌اند.

نازک شدن ابعاد Die به این معنی است که AMD دیگر احتیاجی به تغییر دادن سیستم خنک کننده خود ندارد. بنا بر ادعای تیم قرمز، «رویکرد طراحی ترکیبی بیش از 200 برابر تراکم اتصال چیپلت‌های 2 بعدی و بیش از 15 برابر تراکم بیشتر در مقایسه با روش‌های پکیجینگ‌ 3 بعدی فعلی فراهم می‌کند.»

با حافظه کش سه بعدی جدید شاهد این خواهیم بود که ظرفیت حافظه کش L3 به شکل قابل توجهی افزایش پیدا می‌کند و مقدار آن در هر CCD از 32 مگابایت به 96 مگابایت خواهد رسید. در واقع، سه بعدی شدن حافظه کش می‌تواند ظرفیت کلی حافظه کش را در پردازنده‌های Ryzen به 192 مگابایت برساند.

مزایای سه بعدی شدن طراحی تراشه

انتظار می‌رود این فناوری بتواند چندین IP را در کنار هم قرار دهد، اما نمونه اولیه‌ای که توسط AMD به نمایش گذاشته شد شامل پردازنده Ryzen 9 5900X با حافظه کش سه بعدی به همراه 64 مگابایت حافظه کش L3 SRAM بود. نمونه اولیه‌ای که ما در این بخش مشاهده کردیم مبتنی بر معماری Zen 3 بوده و دارای پکیجینگ سه بعدی و جدید با ابعاد 6×6 میلی متر است. اندازه CCD نسبت به قبل بدون تغییر مانده، اما پیکیج دیگری در بالای CCD قرار دارد که در مجموع دارای 64 مگابایت حافطه کش بوده و قادر است 32 مگابایت حافظه کش L3 را در هر CDD برای معماری Zen 3 اضافه کند.

AMD با استفاده از پردازنده 12 هسته‌ای استاندارد Ryzen 9 5900X و 3D V-Cache میزان پیشرفت فناوری جدید خود را به نمایش گذاشت. پردازنده مذکور بصورت پیشفرض دارای 64 مگابایت حافظه کش L3 (32 مگابایت برای هر چیپلت) است، درحالی که تراشه 3D V-Cache این مقدار را به 192 مگابایت افزایش خواهد داد.

افزایش عملکرد قابل توجه در بخش گیمینگ

برای آزمایش فرکانس پردازنده در هر دو حالت روی 4 گیگاهرتز قرار گرفت، با این حال سیستم مجهز به تراشه جدید بطور متوسط تا 15 درصد عملکرد بهتری را هنگام بازی در رزولوشن 1080p ارائه داد. در ادامه لیستی از بهبود عملکرد عناوین مختلف با استفاده از حافظه کش سه بعدی جدید AMD را مشاهده می‌کنید:

  • بازی DOTA2 (Vulkan): بیش از 18 درصد افزایش عملکرد
  • Gears 5 (DX12): بیش از 12 درصد افزایش عملکرد
  • Monster Hunter World (DX11): بیش از 25 درصد افزایش عملکرد
  • League of Legends (DX11): بیش از 4 درصد افزایش عملکرد
  • Fortnite (DX12): بیش از 17 درصد افزایش عملکرد

AMD در پایان اعلام کرد فرآیند تولید چیپلت‌های 3D V-Cache هنوز در مراحل اولیه خود قرار دارد و تا پایان سال 2021 ادامه خواهد داشت.

منبع
Techspot
نمایش بیشتر

سهیل حسینی

گیمر، علاقه مند به تکنولوژی و بازی های ویدئویی
0 0 رای
امتیاز این مطلب
اطلاع رسانی در مورد
guest
0 کامنت
کامنت داخل متن
دیدن تمام کامنت‌‌ها

نوشته های مشابه

دکمه بازگشت به بالا