شرکت Thermaltake امروز دو مدل خمیر سیلیکونی به نامهای TG-30 و TG-50 را معرفی کرد. به نظر میآید هردوی این محصولات براساس ذرات نقره چسبناک تولید شدهاند، اما این شرکت درباره مواد تشکیل دهنده آنها چیزی نگفته است. هردو خمیر سیلیکونی TG-30 و TG-50 در سرنگهای 4 گرمی عرضه میشوند. خمیر TG-30 رسانایی گرمایی 4.5 وات بر متر-کلوین و خمیر TG-50 نیز رسانایی گرمایی 8 وات بر متر-کلوین را ارائه میدهند.
یکی از مزیتهای رقابتی این دو محصول، وجود یک شابلون با طرح کندوی عسل و یک اسپاتول کوچک در بسته بندی هرکدام از آنهاست. با استفاده از این دو ابزار میتوانید خمیر سیلیکونی را به صورت یکنواخت و با الگوی کندوی عسل روی IHS پردازنده خود پخش کنید؛ توجه داشته باشید که الگوی کندوی عسل، حالت پیشنهادی خود شرکت Thermaltake برای پخش یکنواخت خمیر سیلیکونی و درنتیجه داشتن بیشینه انتقال گرما در محور Z است. این شرکت همچنین دو پد الکلی نیز در بسته بندی این دو محصول قرار داده است، از پد الکلی میتوانید برای پاک کردن خمیر (چه خمیر جدید و یا خمیر قبلی روی پردازنده و کولر) استفاده کنید.
این شرکت هنوز صحبتی از قیمت دو خمیر سیلیکونی جدید خود به میان نیاورده است.